康耐視哪種半導(dǎo)體解決方案才最“對(duì)位”?

在當(dāng)今全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，多數(shù)半導(dǎo)體器件和集成電路（LSI）都是用高純優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片制作的。半導(dǎo)體硅材料以豐富的資源、優(yōu)質(zhì)的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優(yōu)勢(shì)而成為了當(dāng)代電子工業(yè)中應(yīng)用最多的半導(dǎo)體材料，也因此如今半導(dǎo)體的特征尺寸已升至納米級(jí)，這就要求半導(dǎo)體制造工藝：如執(zhí)行光刻、切割、引線接合和包裝等，需達(dá)到超高精度的對(duì)準(zhǔn)。

半導(dǎo)體市場(chǎng).png

聽(tīng)起來(lái)是不是很苛刻？但康耐視對(duì)準(zhǔn)解決方案，即使在不利條件下也能快速、精確地定位和對(duì)準(zhǔn)圖案和基準(zhǔn)點(diǎn)，從而最大程度地提高產(chǎn)量、提高質(zhì)量并降低成本。

下面就來(lái)介紹兩個(gè)具體的對(duì)位解決方案：

1晶圓切口檢測(cè)

常見(jiàn)問(wèn)題

在晶圓制造過(guò)程中，了解半導(dǎo)體晶圓的位置和朝向非常關(guān)鍵。通常是通過(guò)監(jiān)測(cè)晶圓上的切口了解晶圓朝向的。但因?yàn)榫A成本極高，制造過(guò)程中的任何未對(duì)準(zhǔn)都會(huì)造成嚴(yán)重且不可修復(fù)的缺陷，導(dǎo)致晶圓報(bào)廢。

尋找缺口的傳統(tǒng)方法是使用通光束陣列激光傳感器，這需要在晶圓上方和下方安裝笨重的發(fā)射器和接收器。這會(huì)占用寶貴的機(jī)械空間，并且因?yàn)樾枰A一直旋轉(zhuǎn)到發(fā)現(xiàn)切口，所以會(huì)浪費(fèi)時(shí)間。隨著透明晶圓(SiC)和其他特殊晶圓涂層的推出，通光束傳感器變得更難準(zhǔn)確地找到切口，提高了未對(duì)準(zhǔn)的幾率。

解決方案

康耐視In-Sight視覺(jué)系統(tǒng)能夠精確地識(shí)別晶圓切口和XY位置，精度高達(dá)0.025像素。這些系統(tǒng)中的強(qiáng)大軟件，如康耐視的PatMax圖案式機(jī)器視覺(jué)物體定位技術(shù)，可以在任何方向上精確檢測(cè)晶圓的缺口，并將位置和尺寸數(shù)據(jù)輸出給裝配機(jī)器人或PLC。此外，視覺(jué)系統(tǒng)超小的外形設(shè)計(jì)可滿足極狹窄的空間限制，無(wú)需再在晶圓上下方安裝激光光學(xué)傳感器。

如果制造商無(wú)法在較遠(yuǎn)的工作距離上安裝鏡頭，康耐視還可提供專利的低高度光學(xué)系統(tǒng)來(lái)查看整個(gè)晶圓。

2晶圓和晶片對(duì)位

常見(jiàn)問(wèn)題

無(wú)論是在光刻工藝、晶圓探測(cè)和測(cè)試，還是晶圓安裝和切割過(guò)程中，視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)不良都會(huì)在機(jī)器的整個(gè)使用壽命期間造成數(shù)以千計(jì)的對(duì)位損壞的晶圓。表現(xiàn)不佳的視覺(jué)系統(tǒng)會(huì)降低半導(dǎo)體設(shè)備公司的市場(chǎng)份額，大大增加其成本。

解決方案

晶圓和晶片對(duì)位.png

PatMax技術(shù)為晶圓檢測(cè)、探測(cè)、安裝、切割和測(cè)試設(shè)備提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確且快速的圖案定位，以幫助避免這些問(wèn)題。PatMax使用獲得專利的幾何圖案發(fā)現(xiàn)算法來(lái)定位和對(duì)齊可變晶圓和晶粒圖案。它能以非常高的精度和可重復(fù)性對(duì)準(zhǔn)晶圓和晶片，確保整個(gè)半導(dǎo)體制造流程中設(shè)備性能的可靠性。借助康耐視技術(shù)的幫助，OEM能夠優(yōu)化設(shè)備的整體性能，從而提高質(zhì)量和產(chǎn)量。

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