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AI賦能鋰電缺陷檢測!??禉C器人深度學(xué)習(xí)算法展現(xiàn)超群智慧

        隨著新能源車需求的持續(xù)增長,鋰電池在新能源汽車行業(yè)的應(yīng)用前景廣闊。目前鋰電池包括硬殼和軟包電池,硬殼則可分為圓柱電池和方形電池。其中方形電池憑借其充放電倍率、循環(huán)壽命、安全性等方面的優(yōu)勢,成為一種主流的電池封裝應(yīng)用。

動力電池單體封裝.png

方形電池工藝鏈

鋰電池工藝鏈分為前、中、后三段,以方形電池為例,其工藝鏈中存在大量的質(zhì)檢需求,傳統(tǒng)視覺檢測可滿足各工藝環(huán)節(jié)的定位和糾偏應(yīng)用。

方形電池工藝鏈.png

       而在極片、焊縫、絕緣隔膜等需要檢測表面缺陷的工序中,傳統(tǒng)視覺檢測的精度受缺陷形態(tài)影響,通過針對性調(diào)參后,易消耗過多的內(nèi)部資源,效果可能仍無法達到預(yù)期。因此,對鋰電行業(yè)內(nèi)的缺陷檢測引入深度學(xué)習(xí)算法,使用一定量缺陷樣本來訓(xùn)練生成AI模型,讓AI來判斷缺陷和位置,可達到較不不檢測效果。

??禉C器人VM算法開發(fā)平臺

海康機器人VM算法開發(fā)平臺.png

       VM算法開發(fā)平臺作為???/a>機器人與多家企業(yè)合作,基于VM算法開發(fā)平臺,構(gòu)建持續(xù)、高效、開放的生態(tài)合作圈。今天我們就為大家分享四則合作伙伴運用VM圖像分割完成的缺陷檢測案例。

極片缺陷檢測.png

極片缺陷檢測

       在工藝前段的極片預(yù)分切工序中,會將寬度較長的極片卷按需求分切成多卷窄條極片,同時需要對極片正反面(陰陽極)進行缺陷檢測,缺陷類型包括掉料、破損、折痕、劃痕、凹坑等。

缺陷類型.png

挑戰(zhàn)

部分劃痕與極片灰度值相近,輪廓不明顯;缺陷形態(tài)豐富,同時需準確完成多分類任務(wù);耗時要求嚴格。


方案

對豐富缺陷形態(tài)的檢出是深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用方向,而針對耗時與分類準確率,通過VM內(nèi)部算法性能上的優(yōu)化,使多分類任務(wù)的耗時大幅下降,同時保證了檢出精度。

VM界面局部檢出效果.png

VM界面局部檢出效果


頂蓋焊接缺陷檢測.png

頂蓋焊接缺陷檢測

  

在工藝中段的頂蓋焊接環(huán)節(jié)中,需檢測方形電池殼體周圍的激光焊印,如是否存在虛焊、漏焊、斷焊、爆點等缺陷,以評估焊接質(zhì)量。

頂蓋焊接環(huán)節(jié).png

挑戰(zhàn)

       不同的缺陷需要做準確分類;同個物件有三個檢測區(qū),背景會不斷變化;部分缺陷受大面積的背景特征干擾。例如下圖中的爆點特征,上半部分紅色框內(nèi)為需要檢出的爆點,與而下半部分的焊印與爆點極其相似,需準確區(qū)分。

缺陷區(qū)干擾區(qū).png

方案

     采用面陣相機配合步進的方式進行檢測,通過深度學(xué)習(xí)算法,兼容了不同背景的樣本,對于相似缺陷,在標注上賦予忽略以加大采樣,最終能快速精準的獲得缺陷的位置及其類別標簽。

VM界面局部檢出效果.png

VM界面局部檢出效果


密封釘焊接 缺陷檢測.png

密封釘焊接 缺陷檢測

在工藝后段的密封釘焊接環(huán)節(jié)中,會出現(xiàn)焊點、炸焊、漏焊、焊偏的情況,人工目檢效率不高,傳統(tǒng)調(diào)參難以滿足檢出需求。需要檢測的區(qū)域包括:焊縫區(qū),密封釘內(nèi)圈以及清洗區(qū)。

密封釘焊接環(huán)節(jié).png

挑戰(zhàn)

缺陷形態(tài)豐富,難以界定其形態(tài)邊緣;檢測區(qū)移動頻繁,缺陷位置具有隨機性;部分小缺陷混雜于焊灰或清洗圈中,需準確識別。

方案

通過海康機器人深度學(xué)習(xí)算法,不僅克服了難點,準確定位缺陷的位置,且在做產(chǎn)線復(fù)制時,AI模型可快速兼容使用,促使項目落地。

VM界面局部檢出效果.png

VM界面局部檢出效果

絕緣藍膜缺陷檢測.png

絕緣藍膜缺陷檢測

鋰電池的藍膜表面會出現(xiàn)不同程度的破損,因此在包裝過程中需一道工序進行缺陷檢測,由于藍膜整體較長,檢出精度要求高,一般使用4K或8K線陣相機采圖,像素長度大于20000,屬于超大分辨率樣本。

挑戰(zhàn)

需檢出個位像素級別的小缺陷;缺陷與正常的灰塵、凸起反光征基本一致;超大分辨率樣本,對耗時與顯存占用提出挑戰(zhàn)。

方案

針對超大分辨率下的小缺陷樣本,通過內(nèi)部對深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)進行性能優(yōu)化;外部二次降采樣,或裁剪外部背景區(qū)域的方法,在去除無效背景區(qū)干擾的同時,進一步提升檢測精度,降低顯存占用和預(yù)測耗時。

VM界面局部檢出效果.png

VM界面局部檢出效果

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